Sensore 3D Vision Components, CMOS Global Shutter da 1/2,9" Sony IMX273LLR, interfaccia GigE, processore Dual-Core ARM Cortex-A9 @ 2 x 866 MHz e FPGA integrata, RAM 512 MB. Intervalli di misurazione FOV da 260 - 870 mm fino a 225 - 425 mm a seconda della versione, altezza del profilo da 245 - 1050 mm fino a 125 - 200 mm  a seconda della versione, risoluzione laterale min. 180 - 340 µm , risoluzione verticale min. 20 - 80 µm, velocità di scansione fino a 2 KHz, classe laser 2. 

Profilatore 3D + controller VC200 Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 23,4 a 29,1 mm, altezza profilo 25 mm, distanza di lavoro 53,5 mm, velocità di scansione fino a 1,39 KHz, classe laser 2M. 

Profilatore 3D + controller VC200 Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 9,4 a 10,7 mm, altezza profilo 8 mm, distanza di lavoro 52,5 mm, velocità di scansione fino a 1,39 KHz, classe laser 2M. 

Profilatore 3D Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 9,4 a 10,7 mm, altezza profilo 8 mm, distanza di lavoro 52,5 mm, velocità di scansione fino a 1,39 KHz, classe laser 2M. Da utlizzare con unità di controllo VC200 Profiler oppure con il sistema VC5.

Profilatore 3D + controller VC200 Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 90 a 410 mm, altezza profilo 725 mm, distanza di lavoro 180 mm, velocità di scansione fino a 2,25 KHz, classe laser 2M.

Stereo camera embedded su scheda (dual board camera) a colori Vision Components, sensore CMOS Global Shutter e2v da 1/4", risoluzione 736 x 480 pixel, velocità 134 fps. Processore Dual-Core ARM® Cortex®-A9 with 866MHz e FPGA, 512 MB DDR-SDRAM, 16 GB flash memory (non volatile).

Profilatore 3D + controller VC200 Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 43 a 79 mm, altezza profilo 76 mm, distanza di lavoro 87 mm, velocità di scansione fino a 2,25 KHz, classe laser 2M. 

Stereo camera embedded su scheda (dual board camera) monocromatica Vision Components, sensore CMOS Global Shutter e2v da 1/2,3", risoluzione 1920 x 1200 pixel, velocità 118 fps. Processore Dual-Core ARM® Cortex®-A9 with 866MHz e FPGA, 512 MB DDR-SDRAM, 16 GB flash memory (non volatile).

Profilatore 3D Cognex + controller VC200, interfaccia GigE, campo inquadrato da 64 a 162 mm, altezza profilo 220 mm, distanza di lavoro 135 mm, velocità di scansione fino a 2,25 KHz, classe laser 2M. Da utlizzare con unità di controllo VC200 Profiler oppure con il sistema VC5.

Unità di controllo per profilatori 3D Cognex modelli: DS1050, DS1101, DS1300, DS925B, DS910B. Interfaccia GigE, memoria flash non volatile 120 o 480 GB. Stoccaggio illimitato mediante dispositivo di connessione remota, 8 GB SDRAM, raffreddamento senza ventole, 8 ingressi e 16 uscite otticamente isolati, 4 ingressi encoder. 4 porte PoE GigE Vision per connessione profilatori 3D, 2 porte GigE per connessione alla rete, 1 porta Ethernet per protocolli industriali, 1 porta VGA per uscita video, 2 porte USB2, 1 porta RS-232 per comunicazione seriale.

Unità di controllo per profilatori 3D Cognex modelli: DS1050, DS1101, DS1300, DS925B, DS910B. Interfaccia GigE, memoria flash non volatile da 8 GB. Stoccaggio illimitato mediante dispositivo di connessione remota, 2 GB SDRAM, raffreddamento senza ventole, 8 ingressi e 16 uscite otticamente isolati, 2 porte GigE per connessione profilatori 3D, 1 porta GigE per connessione al PC, 2 porte USB2, 1 porta USB3, 1 slot per scheda SD, 1 porta HDMI per uscita video.

Profilatore 3D Cognex, interfaccia GigE, campo inquadrato da 23,4 a 29,1 mm, altezza profilo 25 mm, distanza di lavoro 53,5 mm, velocità di scansione fino a 1,39 KHz, classe laser 2M. Da utlizzare con unità di controllo VC200 Profiler oppure con il sistema VC5.